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推薦產品

Microtronic可焊性測試儀LBT210潤濕天平浸潤天平

可焊性測試儀（德國Microtronic） ①測定方法：可對應焊錫槽平衡法、焊錫小球法，焊錫板測試方式。 ②焊錫小球法用加熱鋁塊。 ③焊錫小球法用調整裝置移動間隔：0.05mm ④測定等待功能：此功能是消除外界應力，起穩定和元器件預熱的作用。 ⑤焊錫缸材質：焊錫冷卻后可整體倒出不留殘渣，確保測試的準確性。
裸眼3D工業顯微鏡 DRV-Z1

Vision Engineering六十年來根植于光學與數碼顯微鏡行業，再次為大家帶來DRV-Z1全球獨家專利產品，將現代數碼顯微鏡與創新和獨特的人機工效學技術完美結合一身。
美國SONIX超聲波顯微鏡 ECHO LS?

SONIX公司是世界 500 強丹納赫集團（NYSE:DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設備的領先制造商。自 1986 年成立以來， SONIX在無損檢測領域中不斷改革創新，是一家基于微機平臺，提供全數字化成像方案的公司。 SONIX 一直致力與技術革新，提供給客戶最領先的聲學檢測技術。 SONIX設備被廣泛應用于各種材料的無損檢測, 包括半導體，汽車零件和其他先進元件。擁有獨立開發的軟件，硬件和專利技術，這么多年來通過和客戶不斷合作，實現了 SAM 技術的持續改進
激光芯片開封機 SMART ETCH II

去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
Allied精密研磨拋光機 MultiPrep?

新升級的美國ALLIED MultiPrep高精密研磨系統，采用7寸LCD觸摸屏完成所有操作，研磨系統精度能夠達到1um，適用于高精密（金相，SEM，TEM，AFM等）樣品的前處理
日本SAMCO RIE等離子蝕刻設備 RIE-10NR

RIE-10NR是一種新型的低成本、高性能、全自動反應離子刻蝕系統，能夠滿足非腐蝕性氣體化學最苛刻的工藝要求。計算機化觸摸屏為工藝配方編程和存儲提供了用戶友好的界面。該系統可以實現精確的側壁輪廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。憑借其圓滑、緊湊的設計，RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。
HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列

PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過探測半導體器件缺陷導致發射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結合使用，因此您可以使用您已經熟悉的樣品設置來執行各種分析任務。安裝可選的激光掃描系統可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術，例如發射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。
半導體裂片儀MC10i

SELA系列中的MC10i智能微裂解系統具有在裂解過程中噴射液氮的能力，它是獲取高質量、高精度、高通量晶體材料和SEM樣品制備的全新的領先級的解決方案。它配備獨特的LN2噴涂能力，這項能力可以消除裂解過程中金屬或其他材料產生的延展拉絲現象，來確保截面的最佳質量。

技術文章

2024 12-5: 回流焊熱形變測試的方法及標準
回流焊是一種在電子制造中常用的工藝，過程中因加熱等因素，元件和電路板可能會發生熱形變。熱形變測試旨在檢測這種變化，以確保產品的質量和生產效率。以下是回流焊熱形變測試的方法及標準

2024 11-28: 體視顯微鏡和光學顯微鏡的區別
體視顯微鏡和光學顯微鏡是兩種常見的顯微鏡設備，它們在多個方面存在顯著的區別。以下是對這兩種顯微鏡的詳細比較

2024 11-19: 可焊性測試當中的Ta和Tb
我們在使用可焊性測試儀（也可稱為沾錫天平、浸潤天平或者潤濕天平）對樣品進行可焊性測試的過程中，會遇到兩個比較重要的時間節點：Ta和Tb，他們確實都涉及到潤濕力和浮力達到平衡的狀態，但它們在測試過程和結果解釋上存在明顯的區別。

2024 11-9: RIE反應離子刻蝕機的應用
RIE（Reactive Ion Etching，反應離子刻蝕）反應離子刻蝕機是一種在真空系統中利用分子氣體等離子來進行刻蝕的設備，它結合了物理轟擊與化學反應的雙重作用。以下是RIE反應離子刻蝕機的主要應用領域

2024 10-29: 芯片開蓋機的原理有哪些？
芯片開蓋機，也稱為芯片開封機，主要用于去除芯片的封裝材料，以便觀察和分析芯片內部結構，同時保持芯片功能的完整性。其工作原理可以根據不同類型的芯片開蓋機而有所不同，但總體上可以分為以下幾種類型及其對應的工作原理

2024 10-23: 先進封裝：TSV硅通孔與 TGV 玻璃通孔
硅通孔技術（TSV，Through Silicon Via）是一種前沿的封裝技術，通過在硅片中垂直穿透，實現不同芯片或層之間的功能集成。TSV 主要采用銅等導電材料填充硅通孔，以實現硅片內部的垂直電氣連接。這種技術能夠減少信號傳輸的延遲，降低電容和電感，從而實現芯片的低功耗和高速通信，提升帶寬，并滿足器件集成的小型化需求。在此之前，芯片之間的大多數連接都是水平的，TSV 的誕生讓垂直堆疊多個芯片成為可能。Wire bonding（引線鍵合）和 Flip-Chip（倒裝焊）的 Bumping（凸點）提供了芯片對外部的電互連，RDL(再布線)提供了芯片內部水平方向的電互連，TSV 則提供了硅片內部垂直方向的電互連。

新聞資訊

2024 11-28: 研磨拋光機的工作原理
研磨拋光機的工作原理主要基于磨料和研磨盤(或拋光盤)的旋轉運動，對工件表面進行研磨和拋光處理。以下是詳細的工作原理說明

2024 11-25: 濱松微光顯微鏡是常用故障點定位工具
濱松微光顯微鏡是一種高精度、高靈敏度的顯微鏡設備，它在多個科學研究和工業領域中有著廣泛的應用。其設計初衷是為了在微弱光線條件下，對樣本進行細致的觀察和分析。這種顯微鏡通過增強微弱光信號的檢測能力，使得研究人員能夠觀察到傳統顯微鏡下難以看清的細節。